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国家知识产权局信息数据显现，文伊橡塑科技（上海）有限公司获得一项名为“用于半导体的防护罩”的专利，授权公告号CN224037824U，请求日期为2025年1月。
专利摘要显现，本请求揭露一种用于半导体的防护罩，用于半导体的防护罩包含顶板和侧板。顶板构成至少一通孔，通孔答应与PCB板衔接的电线穿过，从通孔延伸出躲藏腔的电线与外接设备衔接。侧板的一端部与顶板的周缘衔接，而且顶板和侧板一起构成躲藏腔，用于半导体的防护罩的侧板远离顶板的一端部与PCB板衔接，PCB板朝向用于半导体的防护罩的一旁边面装置半导体，半导于躲藏腔内，顶板背向半导体的一侧构成装置槽，贯穿顶板构成的装置槽的底壁构成通孔，外接设备包含装置部和设备主体，设备主体被装置于装置部，外接设备以装置部插接于装置槽的方法与用于半导体的防护罩拼装。
天眼查资料显现，文伊橡塑科技（上海）有限公司，成立于2017年，坐落上海市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本688万人民币。经过天眼查大数据分析，文伊橡塑科技（上海）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2次，产业线条，此外企业还具有行政许可1个。
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